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ISO七层协议到TCP/IP四层协议的对应关系：

MAC即MediaAccessControl,即媒体访问控制子层协议.该协议位于OSI七层协议中数据链路层的下半部分,主要负责控制与连接物理层的物理介质.在发送数据的时候,MAC协议可以事先判断是否可以发送数据,如果可以发送将给数据加上一些控制信息,最终将数据以及控制信息以规定的格式发送到物理层;在接收数据的时候,MAC协议首先判断输入的信息并是否发生传输错误,如果没有错误,则去掉控制信息发送至LLC层.该层协议是以太网MAC由IEEE-803以太网标准定义.

PHY是物理接口收发器,它实现物理层.IEEE-803标准定义了以太网PHY.包括MII/GMII(介质独立接口)子层,PCS(物理编码子层),PMA(物理介质附加)子层,PMD(物理介质相关)子层,MDI子层.它符合IEEE-803k中用于10BaseT(第14条)和100BaseTX(第24条和第25条)的规范.PHY在发送数据的时候,收到MAC过来的数据(对PHY来说,没有帧的概念,对它来说,都是数据而不管什么地址,数据还是CR对于100BaseTX因为使用4B/5B编码,每4bit就增加1bit的检错码),然后把并行数据转化为串行流数据,再按照物理层的编码规则把数据编码,再变为模拟信号把数据送出去.收数据时的流程反之.PHY还有个重要的功能就是实现CSMA/CD的部分功能.它可以检测到网络上是否有数据在传送,如果有数据在传送中就等待,一旦检测到网络空闲,再等待一个随机时间后将送数据出去.如果两个碰巧同时送出了数据,那样必将造成冲突,这时候,冲突检测机构可以检测到冲突,然后各等待一个随机的时间重新发送数据.这个随机时间很有讲究的,并不是一个常数,在不同的时刻计算出来的随机时间都是不同的,而且有多重算法来应付出现概率很低的同两台主机之间的第二次冲突.

网卡的MAC和PHY间的关系?答:网卡工作在osi的最后两层,物理层和数据链路层,物理层定义了数据传送与接收所需要的电与光信号、线路状态、时钟基准、数据编码和电路等,并向数据链路层设备提供标准接口.物理层的芯片称之为PHY.数据链路层则提供寻址机构、数据帧的构建、数据差错检查、传送控制、向网络层提供标准的数据接口等功能.以太网卡中数据链路层的芯片称之为MAC控制器.很多网卡的这两个部分是做到一起的.他们之间的关系是pci总线接mac总线,mac接phy,phy接网线(当然也不是直接接上的,还有一个变压装置).PHY整合了大量模拟硬件,而MAC是典型的全数字器件.芯片面积及模拟/数字混合架构是为什么先将MAC集成进微控制器而将PHY留在片外的原因.更灵活、密度更高的芯片技术已经可以实现MAC和PHY的单芯片整合.

做网络开发，首先必须对以太网的层级结构有了解，否则，你很容易分不清每层的功能，而在自己到底要做什么上而找不到方向！这里，从803的协议上抓取一副片说明问题：

中采用的是GMII接口，可以看到PHY层，物理层基本不做逻辑上的处理,对于吉比特串行而言主要是是传输物理的数据信号编码和时钟信号回复。FPGA提供的MACIP核，若器件带高速收发器，那么我们就不需要外接PHY芯片，否则就需要外接PHY芯片，完成PHY层的功能。这里继续给出ISO协议提供的MAC帧格式：

其中开始的７个字节放固定的帧同步码；１个字节的帧开始符；６个字节的源物理地址；６个字节的目的物理地址；接下来就是长度和帧类型。实际开发中，我们使用的IPv4的报文，类型号：，接下来MAC层提供给用户的数据净荷大小是46-1500个字节。MAC帧封装的是MAC帧头+传输层的IP报文。FPGA通过纯迎硬件的方式开发网络功能，IP数据帧中的数据包：对应的传输层有TCP和UDP两种协议。由于TCP协议涉及到三次握手建立连接和四次挥手释放连接，以纯硬件的方式来开发，难度较大，但是有第三方的IP可以实现该功能，这里我们选用面向无连接的UDP协议。虽然选择了UDP协议，但是最后想FPGA发送的网络数据能够让上位机的应用软件接收到，我们需要给应用分配一个端口号。端口号就是为了区分上位机上不同的网络应用程序之间的数据的。比如，同时浏览网页和聊天，浏览器有个端口号接收自己的数据，聊天工具有个端口号接收自己的数据。

简介：MII是英文MediumIndependentInterface的缩写，翻译成中文是“介质独立接口”，该接口一般应用于MAC层和PHY层之间的以太网数据传输，也可叫数据接口。MII接口的类型有很多，常用的有MII、RMII、SMII、SSMII、SSSMII、GMII、RGMII、SGMII、TBI、RTBI、XGMII、XAUI、XLAUI等。下面对它们进行一一介绍。MII接口TXD(TransmitDat[3:0]：数据发送信号，共4根信号线；RXD(ReceiveDat[3:0]：数据接收信号，共4根信号线；TX_ER(TransmitError)：发送数据错误提示信号，同步于TX_CLK，高电平有效，表示TX_ER有效期内传输的数据无效。对于10Mbps速率下，TX_ER不起作用；RX_ER(ReceiveError)：接收数据错误提示信号，同步于RX_CLK，高电平有效，表示RX_ER有效期内传输的数据无效。对于10Mbps速率下，RX_ER不起作用；TX_EN(TransmitEnabl：发送使能信号，只有在TX_EN有效期内传的数据才有效；RX_DV(ReveiveDataVali：接收数据有效信号，作用类型于发送通道的TX_EN；TX_CLK：发送参考时钟，100Mbps速率下，时钟频率为25MHz，10Mbps速率下，时钟频率为5MHz。注意，TX_CLK时钟的方向是从PHY侧指向MAC侧的，因此此时钟是由PHY提供的。RX_CLK：接收数据参考时钟，100Mbps速率下，时钟频率为25MHz，10Mbps速率下，时钟频率为5MHz。RX_CLK也是由PHY侧提供的。CRS：CarrierSense，载波侦测信号，不需要同步于参考时钟，只要有数据传输，CRS就有效，CRS只有PHY在半双工模式下有效；COL：CollisionDetectd，冲突检测信号，不需要同步于参考时钟，只有PHY在半双工模式下有效。MII接口一共有16根线。RMII接口

RMII即ReducedMII，是MII的简化板，连线数量由MII的16根减少为8根。

TXD[1:0]：数据发送信号线，数据位宽为是MII接口的一半；

RXD[1:0]：数据接收信号线，数据位宽为是MII接口的一半；

TX_EN(TransmitEnabl：数据发送使能信号，与MII接口中的该信号线功能一样；

RX_ER(ReceiveError)：数据接收错误提示信号，与MII接口中的该信号线功能一样；

CLK_REF：是由外部时钟源提供的50MHz参考时钟，与MII接口不同，MII接口中的接收时钟和发送时钟是分开的，而且都是由PHY芯片提供给MAC芯片的。这里需要注意的是，由于数据接收时钟是由外部晶振提供而不是由载波信号提取的，所以在PHY层芯片内的数据接收部分需要设计一个FIFO，用来协调两个不同的时钟,在发送接收的数据时提供缓冲。PHY层芯片的发送部分则不需要FIFO，它直接将接收到的数据发送到MAC就可以了。

CRS_DV：此信号是由MII接口中的RX_DV和CRS两个信号合并而成。当介质不空闲时，CRS_DV和RE_CLK相异步的方式给出。当CRS比RX_DV早结束时(即载波消失而队列中还有数据要传输时)，就会出现CRS_DV在半位元组的边界以25MHz/5MHz的频率在0、1之间的来回切换。MAC能够从CRS_DV中精确的恢复出RX_DV和CRS。

在100Mbps速率时，TX/RX每个时钟周期采样一个数据；在10Mbps速率时，TX/RX每隔10个周期采样一个数据，因而TX/RX数据需要在数据线上保留10个周期，相当于一个数据发送10次。

当PHY层芯片收到有效的载波信号后，CRS_DV信号变为有效，此时如果FIFO中还没有数据，则它会发送出全0的数据给MAC，然后当FIFO中填入有效的数据帧，数据帧的开头是“101010—”交叉的前导码，当数据中出现“01”的比特时，代表正式数据传输开始，MAC芯片检测到这一变化，从而开始接收数据。

当外部载波信号消失后，CRS_DV会变为无效，但如果FIFO中还有数据要发送时，CRS_DV在下一周期又会变为有效，然后再无效再有效，直到FIFO中数据发送完为止。在接收过程中如果出现无效的载波信号或者无效的数据编码，则RX_ER会变为有效，表示物理层芯片接收出错。

SMII接口SMII即SerialMII，串行MII的意思，跟RMII相比，连线进一步减少到4根；TXD：发送数据信号，位宽为1；RXD：接收数据信号，位宽为1；SYNC：收发数据同步信号，每10个时钟周期置1次高电平，指示同步。CLK_REF：所有端口共用的一个参考时钟，频率为125MHz，为什么100Mbps速率要用125MHz时钟？因为在每8位数据中会插入2位控制信号，请看下面介绍。TXD/RXD以10比特为一组，以SYNC为高电平来指示一组数据的开始，在SYNC变高后的10个时钟周期内，TXD上依次输出的数据是：TXD[7:0]、TX_EN、TX_ER，控制信号的含义与MII接口中的相同；RXD上依次输出的数据是：RXD[7:0]、RX_DV、CRS，RXD[7:0]的含义与RX_DV有关，当RX_DV为有效时(高电平)，RXD[7:0]上传输的是物理层接收的数据。当RX_DV为无效时(低电平)，RXD[7:0]上传输的是物理层的状态信息数据。见下表：当速率为10Mbps时，每一组数据要重复10次，MAC/PHY芯片每10个周期采样一次。MAC/PHY芯片在接收到数据后会进行串/并转换。SSMII接口SSMII即SerialSyncMII，叫串行同步接口，跟SMII接口很类似，只是收发使用独立的参考时钟和同步时钟，不再像SMII那样收发共用参考时钟和同步时钟，传输距离比SMII更远。SSSMII接口SSSMII即SourceSyncSerialMII，叫源同步串行MII接口，SSSMII与SSMII的区别在于参考时钟和同步时钟的方向，SSMII的TX/RX参考时钟和同步时钟都是由PHY芯片提供的，而SSSMII的TX参考时钟和同步时钟是由MAC芯片提供的，RX参考时钟和同步时钟是由PHY芯片提供的，所以顾名思义叫源同步串行。GMII接口与MII接口相比，GMII的数据宽度由4位变为8位，GMII接口中的控制信号如TX_ER、TX_EN、RX_ER、RX_DV、CRS和COL的作用同MII接口中的一样，发送参考时钟GTX_CLK和接收参考时钟RX_CLK的频率均为125MHz(1000Mbps/8=125MHz)。在这里有一点需要特别说明下，那就是发送参考时钟GTX_CLK，它和MII接口中的TX_CLK是不同的，MII接口中的TX_CLK是由PHY芯片提供给MAC芯片的，而GMII接口中的GTX_CLK是由MAC芯片提供给PHY芯片的。两者方向不一样。在实际应用中，绝大多数GMII接口都是兼容MII接口的，一般的GMII接口都有两个发送参考时钟：TX_CLK和GTX_CLK(两者的方向是不一样的，前面已经说过了)，在用作MII模式时，使用TX_CLK和8根数据线中的4根。RGMII接口RGMII即ReducedGMII，是GMII的简化版本，将接口信号线数量从24根减少到14根(COL/CRS端口状态指示信号，这里没有画出)，时钟频率仍旧为125MHz，TX/RX数据宽度从8为变为4位，为了保持1000Mbps的传输速率不变，RGMII接口在时钟的上升沿和下降沿都采样数据。在参考时钟的上升沿发送GMII接口中的TXD[3:0]/RXD[3:0]，在参考时钟的下降沿发送GMII接口中的TXD[7:4]/RXD[7:4]。RGMI同时也兼容100Mbps和10Mbps两种速率，此时参考时钟速率分别为25MHz和5MHz。TX_EN信号线上传送TX_EN和TX_ER两种信息，在TX_CLK的上升沿发送TX_EN，下降沿发送TX_ER；同样的，RX_DV信号线上也传送RX_DV和RX_ER两种信息，在RX_CLK的上升沿发送RX_DV，下降沿发送RX_ER。SGMII接口SGMII即SerialGMII，串行GMII，收发各一对差分信号线，时钟频率625MHz，在时钟信号的上升沿和下降沿均采样，参考时钟RX_CLK由PHY提供，是可选的，主要用于MAC侧没有时钟的情况，一般情况下，RX_CLK不使用。收发都可以从数据中恢复出时钟。在TXD发送的串行数据中，每8比特数据会插入TX_EN/TX_ER两比特控制信息，同样，在RXD接收数据中，每8比特数据会插入RX_DV/RX_ER两比特控制信息，所以总的数据速率为25Gbps=625Mbps*大多数MAC芯片的SGMII接口都可以配置成SerDes接口(在物理上完全兼容，只需配置寄存器即可)，直接外接光模块，而不需要PHY层芯片，此时时钟速率仍旧是625MHz，不过此时跟SGMII接口不同，SGMII接口速率被提高到25Gbps是因为插入了控制信息，而SerDes端口速率被提高是因为进行了8B/10B变换，本来8B/10B变换是PHY芯片的工作，在SerDes接口中，因为外面不接PHY芯片，此时8B/10B变换在MAC芯片中完成了。8B/10B变换的主要作用是扰码，让信号中不出现过长的连“0”和连“1”情况，影响时钟信息的提取，关于8B/10B变换知识，我后续会单独介绍。TBI接口TBI即TenBitInterface的意思，接口数据位宽由GMII接口的8位增加到10位，TBI接口跟GMII接口的差别不是很大，多出来的2位数据主要是因为在TBI接口下，MAC芯片在将数据发给PHY芯片之前进行了8B/10B变换(8B/10B变换本是在PHY芯片中完成的，前面已经说过了)，RX_CLK+/-是从接收数据中恢复出来的半频时钟，频率为65MHz，RX_CLK+/-不是差分信号，而是两个独立的信号，两者之间有180度的相位差，在这两个时钟的上升沿都采样数据。RX_CLK+/-也叫伪差分信号。除掉上面说到的之外，剩下的信号都跟GMII接口中的相同。大多数芯片的TBI接口和GMII接口兼容。在用作TBI接口时，CRS和COL一般不用。RTBI接口RTBI即ReducedTBI，简化版TBI，接口数据位宽为5bit，时钟频率为125MHz，在时钟的上升沿和下降沿都采样数据，同RGMII接口一样，TX_EN线上会传送TX_EN和TX_ER两种信息，在时钟的上升沿传TX_EN，下降沿传TX_ER；RX_DV线上传送RX_DV和RX_ER两种信息，在RX_CLK上升沿传RX_DV，下降沿传RX_ER。万兆以太网接口的端口速率为10Gbps，主要有XGMII和XAUI两种，另外还有HIGIG，不过HIGIG是Broadcom公司的私有标准，这里暂不介绍。XGMII接口TXD[31:0]：数据发送通道，32位并行数据。RXD[31:0]：数据接收通道，32位并行数据。TXC[3:0]：发送通道控制信号，TXC=0时，表示TXD上传输的是数据；TXC=1时，表示TXD上传输的是控制字符。TXC[3:0]分别对应TXD[31:24],TXD[23:16],TXD[15:8],TXD[7:0]。RXC[3:0]：接收通道控制信号，RXC=0时，表示RXD上传输的是数据；RXC=1时，表示RXD上传输的是控制字符。RXC[3:0]分别对应RXD[31:24],RXD[23:16],RXD[15:8],RXD[7:0]。TX_CLK：TXD和TXC的参考时钟，时钟频率1525MHz，在时钟信号的上升沿和下降沿都采样数据。1525MHz*2*32=10Gbps。RX_CLK：RXD和RXC的参考时钟，时钟频率1525MHz，在时钟信号的上升沿和下降沿都采样数据。XGMII接口共74根连线，单端信号，采用HSTL/SSTL_2逻辑，端口电压5V/5V，由于SSTL_2的端口电压高，功耗大，现在已很少使用。HSTL即HighSpeedTransceiverLogic，高速发送逻辑的意思。SSTL，即StubSeriesTerminatedLogic，短路终止逻辑，主要用于高速内存接口，SSTL目前存在两种标准，SSTL_3是3V标准；SSTL_2是5V标准。XAUI接口由于受电气特性的影响，XGMII接口的PCB走线最大传输距离仅有7cm，并且XGMII接口的连线数量太多，给实际应用带来不便，在实际应用中，XGMII接口通常被XAUI接口代替，XAUI即10Gigabitattachmentunitinterface，10G附属单元接口，XAUI在XGMII的基础上实现了XGMII接口的物理距离扩展，将PCB走线的传输距离增加到50cm，使背板走线成为可能。源端XGMII把收发32位宽度数据流分为4个独立的lane通道，每个lane通道对应一个字节，经XGXS(XGMIIExtenderSublayer)完成8B/10B编码后，将4个lane分别对应XAUI的4个独立通道，XAUI端口速率为：5Gbps*25*4＝15Gbps。在发送端的XGXS模块中，将TXD[31:0]/RXD[31:0],TXC[3:0]/RXC[3:0],TX_CLK/RX_CLK转换成串行数据从TXLane[3:0]/RXLane[3:0]中发出去，在接收端的XGXS模块中，串行数据被转换成并行，并且进行时钟恢复和补偿，完成时钟去抖，经过5B/4B解码后，重新聚合成XGMII。XAUI接口采用差分线，收发各四对，CML逻辑，AC耦合方式，耦合电容在10nF~100nF之间。XAUI接口可以直接接光模块，如XENPAK/X2等。也可以转换成一路10G信号XFI，接XFP/SFP+等。有些芯片不支持XAUI接口，只支持XGMII接口，这时可以用专门的芯片进行XGMII/XAUI接口转换，如BCM8011等。XAUI的全称是：10GigabitAttachmentUnitInterfaceXAUI被设计成为一个接口扩展器，扩展的接口是XGMII。XAUI接口可达到的数据吞吐量是10Gb/s。XAUI接口总线是串行总线，其有效的信号传输距离可达50CM，这样增强了信号的抗干扰能力，同时也扩展了可引接口数量。XAUI接口还被称作自管理接口。